SEMICON, SEMICON Japan, 联讯仪器, WAT, WLBI, KGD, CPO, SMU-苏州联讯仪器股份有限公司

引言

SEMIGHT

Introduction

近日，SEMICON Japan 2025在东京圆满落幕。作为全球半导体行业年度盛事，本届展会汇聚了产业链上下游顶尖企业与专业人士，共探行业发展新机遇。联讯仪器携半导体测试与先进封装测试领域等的前沿技术成果重磅亮相，以兼具创新性与实用性的解决方案，赢得全球行业同仁的广泛关注与深度认可。

当前，日本超650 亿美元半导体国家战略正加速进入深水区，本土制造向 2nm 等尖端工艺全速突围，制程精度与可靠性已成为产业升级的核心命题。

联讯仪器在此次盛会中，并非单纯展示单体产品，而是呈现了一套支撑芯片完整生产测试流程的产品矩阵，包括三大核心测试设备。联讯仪器的测试解决方案在现场引发了高度关注与密集问询：

半导体参数测试（WAT）：作为制程监控的“火眼金睛”，实时捕捉前端工艺偏差，是优化初期良率、缩短量产爬坡周期的核心引擎。

晶圆级老化测试（WLBI）：在晶圆阶段完成早期失效筛选，为高端芯片的长期服役寿命提供“硬核保障”。

已知合格芯片测试（KGD）：针对SiC以及未来可覆盖的chiplet，实现交付高可信的“合格芯片”，极大提升良率和经济效益。

这三者构建起 “过程监控 — 早期筛选 — 最终保证” 的完整可靠性闭环，精准破解半导体制造中质量、成本与时效的核心痛点，吸引晶圆厂、芯片设计公司及封测企业技术专家驻足交流，彰显市场对整套解决方案的高度认可。

在前沿技术领域，联讯仪器深耕共封装光学（CPO）赛道，凭借完整的产品矩阵与高效的测试方案推动行业创新。CPO作为突破数据中心带宽与能效瓶颈的颠覆性技术，其光电高度集成的特性也带来了高速信号质量、光电耦合探测及测试资源协同等严峻挑战。联讯仪器直面行业痛点，通过创新性的光电混合测试技术成功破局，赢得了系统集成商与顶尖科研机构的高度认可与广泛关注。

展会收官，征程续起。在人工智能与高性能计算（AI/HPC）引发的产业变革中，半导体测试正成为决定技术落地深度的关键，其复杂性与重要性日益凸显。联讯仪器将持续深耕测试技术的极致研发与高效整合，构建从芯片到系统、从实验室研发到大规模量产的全栈测试生态。我们致力于以卓越的可靠性赋能全球客户，在技术浪潮中助推产业升级，共筑智联未来。

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