晶圆老化系统 WLBI370B-苏州联讯仪器股份有限公司

特点

全自动化
晶圆上料以及夹具上料全自动化无需人工介入
高产能
系统满配可实现15PCS晶圆同时进行HTGB/HTRB老化
高兼容性
通过更换夹具，实现6寸晶圆及8寸晶圆对应产品切换
针痕高重复性
针痕重复性≤±35um
数据可追溯性
支持Map数据绑定
高精度漏电流测试
最高精度漏电流分辨率0.1nA
最高漏电流精度0.5nA
宽温度范围
温度均匀性≤±2℃@RT～175℃
准确性≤1℃，分辨率0.1℃
系统功能完善
Igss与Idss实时间隔（≥1min）扫描
集成Vth参数并行测试
支持氮气保护

功能与优势

联讯仪器WLBI370B晶圆级老化系统，主要由系统主机，老化单层以及老化夹具组成。其中，系统主机内包含晶圆上下料机，针卡搬运龙门机构，老化系统；每个老化柜体内可以放置6个老化单层，满配可以放置12（2560CH产品，对应两个老化柜体）、15（1500CH，对应3个老化柜体）个老化单层；每个老化单层内，可以放置1PCS夹具（晶圆），满配共计可以实现12/15PCS晶圆同时老化。

WLBI370B系统配置如下：

序号	机型名称	产品描述	参数
1	晶圆级老化系统上下料机	WLBI370B-WL	- 支持晶圆上料、下料全自动 - 支持6&8寸 Wafer - 可适配SMIF对接客户的天车系统 - 自动获取卡塞内晶圆状态 - 3 Load Port设计 - Wafer ID读取 - 晶圆抚平 - 支持针痕重复性≤±35um
2	晶圆级老化系统龙门	WLBI370B-FL	- 支持针卡上料、下料自动化 - 实现针卡在晶圆上料机于老化系统之间的针卡、晶圆转运
4	晶圆级老化系统机架	WLBI370B-BM	- 包含系统老化机柜及其自动化部分 - 支持6&8寸晶圆老化 - 温度RT～200℃（最高支持200℃，但会影响针卡寿命） - 温度均匀性≤±3℃，温度稳定性≤±0.5℃，分辨率0.1℃ - 支持氮气保护，防止高压打火和Pad氧化 - 支持HTGB+HTRB：满配15/12工位
5	晶圆级老化系统单层	WLBI370B-L	- 高精度漏电流测试，最高精度漏电流分辨率可以到0.1nA - 支持Map数据绑定，数据可追溯 - HTGB与HTRB自动可切换，并在RB老化过程中对Gate极施加负压 - Igss与Idss漏电配置可扫描 - 集成Vth参数测试 - 灵活配置老化计划 - 支持SECS/GEM通讯接口 - 软件支持本地数据和数据库上传，支持EAP对接 - 支持CP MAP数据导入 - 支持在线编辑测试Recipe - 软件支持三级权限管理和多账号管理 - 1年免费维护 - 支持HTGB+HTRB：满配15工位
6	晶圆级老化系统探针卡	WLBI370B-F	- 支持6&8寸晶圆。 - 针对SiC晶圆老化：HTGB+HTRB。 - 夹具最大耐压2000V（根据单个die尺寸大小不同可能影响夹具最大耐压）。 - Full Touch, 一次老化所有Die，最高1500/2560个Die

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