联讯动态-苏州联讯仪器股份有限公司

2026.10.17

2026湾芯展顺利收官，联讯仪器展位的现场展示与技术交流也告一段落。

2026.09.14

为期三天的2026中国国际光电博览会（CIOE）于深圳国际会展中心顺利收官。本届盛会三展联动，规模空前，汇聚全球光电产业资源，聚焦高速互联、智算光电、芯片创新等前沿赛道，为行业搭建起高效的技术交流与产业对接平台。

2026.07.29

随着公司的不断拓展与沉淀，第三届“启航计划”如约而至，参训规模更胜以往。这不仅仅是一场培训的开端，更是青年才俊们在人生航道上的一次重要转向。当“校园人”的标签被轻轻摘下，一份名为“联讯人”的担当与期许，正被郑重地交托到他们手中。

2026.07.08

7月3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落幕。为期三天的展会中，联讯仪器在W5馆246展位与众多行业同仁、专业观众展开了深入交流。在此，衷心感谢每一位到访展位的新老朋友。

2026.04.24

今日上午，苏州联讯仪器股份有限公司（股票代码：688808）正式登陆上海证券交易所科创板，标志着联讯仪器迈入资本市场新征程。这一刻，是联讯仪器发展史上最重要的里程碑，也是所有联讯人、合作伙伴与投资者共同见证的荣耀时刻。

2026.03.30

3月25日~27日，备受瞩目的行业盛会——SEMICON China 2026 于上海盛大举行。联讯仪器携多款核心设备精彩亮相，重点展示了在器件参数与电学性能测试、SiC量产测试以及晶圆级可靠性等领域的最新研发成果。

2026.03.15

2017~2026，三千二百多个日夜的奔涌向前，见证了初心，也铸就了不凡。亲爱的朋友们、合作伙伴们、全体联讯人，今天，让我们共同见证联讯仪器成立九周年的重要时刻！

2025.12.24

近日，SEMICON Japan 2025在东京圆满落幕。作为全球半导体行业年度盛事，本届展会汇聚了产业链上下游顶尖企业与专业人士，共探行业发展新机遇。联讯仪器携半导体测试与先进封装测试领域等的前沿技术成果重磅亮相，以兼具创新性与实用性的解决方案，赢得全球行业同仁的广泛关注与深度认可。

2025.11.10

近日，联讯仪器受邀出席在杭州举办的2025年集成电路测试技术研讨会（HiPi ICTS 2025）。本届研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）主办，以“测试助力数智化创新”为主题，集结近200位来自产、学、研、用领域的专家与产业代表，共探AI与Chiplet时代的测试革新之路。