晶圆老化系统 WLBI370A-苏州联讯仪器股份有限公司

晶圆级老化

WLBI370A

晶圆级老化系统

联讯仪器 WLBI370A 晶圆级老化系统是一款全自动化集成的碳化硅晶圆老化测试设备。具备超高的老化产能，能够同时对20片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化；可以根据不同产品的老化需求，设置老化条件；可对每个Die阈值电压(Vth)进行精确测试；系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全；系统可与客户EAP对接，实现生产数据的管理；系统自动生成MAP数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。

申请样机

特点

全自动化
晶圆上料以及夹具上料全自动化无需人工介入
高产能
系统满配可实现20PCS晶圆同时进行HTGB老化
高兼容性
通过更换夹具，实现6寸晶圆及8寸晶圆对应产品切换
独立控温与加电
每个抽屉具备独立温控和电力供应系统
确保每个晶圆在老化中获得精确且稳定的老化条件
多通道
单层最多支持单次1500通道的产品老化
可以通过二次压接的方式进行老化通道数的扩展
高精度测试
老化中，测试漏电流分辨率高达0.1nA
宽温度范围
温度控制范围从40℃到175℃
系统功能完善
支持在线监控Igss等关键参数，
支持Vth（阈值电压）测试
具备完善的硬件电路保护机制，避免过流、过压等损害

功能与优势

联讯仪器WLBI370A晶圆级老化系统，主要由系统主机，老化单层以及老化夹具组成。其中，系统主机内包含晶圆搬运以及耦合机构，夹具搬运上下料机构，老化箱体，冷却箱体；每个老化箱体内可以放置10个老化单层，满配可以放置20个老化单层；每个老化单层内，可以放置1PCS夹具（晶圆），满配共计可以实现20PCS晶圆同时老化。

WLBI370A主要配置如下：

序号	机型名称	配置型号	系统特点
1	晶圆级老化系统主机	WLBI370A-M	-HTGB -全自动化系统集成 -集成晶圆上料系统 -集成夹具上料系统 -20层老化系统，支持20PCS晶圆同时老化 -集成夹具暂存冷却箱体 -支持双卡塞，最多50PCS晶圆上料 -支持单晶圆最大1500颗Die老化
2	晶圆级老化系统单层	WLBI370A-L	- HTGB - Igss漏电流在线可监控 - Vth扫描测试 - 灵活配置老化计划 - MAP数据可以对接CP测试 - 高精度和高可靠性加热及温控系统
3	晶圆级老化系统夹具	WLBI370A-F	- 支持6寸，8寸晶圆 - Full Touch, 单晶圆一次老化所有Die最高支持1500颗 -可根据客户产品设计夹具以及系统，完成二次压接，实现单晶圆1500至2000颗Die老化

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