
硅光晶圆测试
sCT9002
硅光晶圆测试系统
基于多年的光学仪表和半导体测试系统的开发经验,联讯仪器硅光晶圆测试系统sCT9002全面优化和整合软硬件系统,在光学对准能力、耦合速度多方面均有显著提升。整体系统采用模块化设计,光学耦合可选用光纤或光纤阵列,支持垂直耦合和边缘耦合,并行测试大幅缩短了测试时间,有效提升测试效率。sCT9002高精度和高可靠性的测量结果为硅光晶圆的研发及生产保驾护航。
特点

全自动探针台
支持全自动和半自动上下晶圆片
边缘耦合
采用纳米位移传感器实时监测距离,减少损伤光纤的风险
垂直耦合
使用垂直耦合方式对准晶圆级光栅耦合器
自动化光纤校准
自动化的标定脚本,3分钟内即可完成光纤阵列的角度标定
模块化平台软件
支持Notch Up/Down连续测试,无需下片,节约测试时间
自研源表
高精度12通道板卡式源表,通道密度高,节约机台空间
配有高度测试仪
检查晶圆在Chuck上平面度问题
测试温度范围
室温25°~150°(其它温度可定制)功能与优势

系统架构
sCT9002硅光晶圆测试系统可实现自动化晶圆装载,装载的晶圆可在载台上旋转定位并根据测试需求调整测试温度,主动光学对准系统和电探针将光电信号耦合/连接至测试仪表,完成对晶圆的测试。
自动上下晶圆
晶圆上料模式可选全自动模式或半自动模式。半自动模式适用于实验室验证节约投入成本;全自动模式适用于大规模量产,提升生产效率。|
CHUCK |
运动平台 |
材料 |
铸铁 |
|
Chuck X&Y Axis |
电机形式 |
伺服电机 |
|
|
行程 X*Y |
≥340mm * 490mm |
||
|
分辨率 |
0.1μm |
||
|
定位精度 |
±2μm |
||
|
最高速度 |
300mm/s |
||
|
Chuck Z Axis |
电机形式 |
步进电机 |
|
|
行程 |
80mm |
||
|
分辨率 |
0.2μm |
||
|
定位精度 |
±2μm |
||
|
最高速度 |
30 mm/s |
||
|
Chuck θ Axis |
电机形式 |
步进电机 |
|
|
行程 |
±5° |
||
|
分辨率 |
0.0000191° |
|
耦合模组 |
Motion and positioning |
Hexapods + Piezo |
6 serial axis +Piezo |
|
Max Number of active axes |
9 |
9 |
|
|
Rotation for roll, yaw and pitch |
Automated |
Automated |
|
|
Stepping for X, Y, Z |
Automated |
Automated |
|
|
Rough Positioning |
|||
|
Travel Range X,Y,Z |
±17, ±15, ±7 mm |
±15, ±15, ±10 mm |
|
|
Travel Range θX, θY, θZ |
±9, ±8.5, ±18° |
±6, ±5, ±6° |
|
|
Minimum Incremental Motion X, Y, Z |
±0.10, ±0.10, ±0.05 μm |
±0.10, ±0.10, ±0.10 μm |
|
|
Minimum Incremental Motion θx, θy, θz |
0.05mdeg, 0.05mdeg, 0.1mdeg |
0.01deg, 0.01deg, 0.01deg |
|
|
Fine Positioning |
|||
|
Travel range in X, Y, Z, closed loop |
80μm |
||
|
Min. incremental motion, open-loop |
0.4nm |
||
|
Min. incremental motion, closed-loop |
4nm |
||
|
Alignment Speed |
|||
|
Scanning time of spiraled area scan |
<1.5s |
||
|
备注 |
只做垂直耦合仅需选购8轴即可, 需兼容垂直耦合和边缘耦合需选购9轴系统 |
||
|
耦合 指标 |
光学耦合速度 |
<1.5s @单边耦合 |
|
耦合重复精度 |
<0.2dB (30次) |
|
|
光功率稳定性 |
<0.2dB@5min |
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