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硅光晶圆测试

sCT9002

硅光晶圆测试系统


基于多年的光学仪表和半导体测试系统的开发经验,联讯仪器硅光晶圆测试系统sCT9002全面优化和整合软硬件系统,在光学对准能力、耦合速度多方面均有显著提升。整体系统采用模块化设计,光学耦合可选用光纤或光纤阵列,支持垂直耦合和边缘耦合,并行测试大幅缩短了测试时间,有效提升测试效率。sCT9002高精度和高可靠性的测量结果为硅光晶圆的研发及生产保驾护航。

特点

  • 全自动探针台

    支持全自动和半自动上下晶圆片
    兼容12寸、8寸晶圆 ,晶圆厚度200μm - 2000μm
  • 边缘耦合

    采用纳米位移传感器实时监测距离,减少损伤光纤的风险
    高精度视觉系统,减少微小角度带来的误差
  • 垂直耦合

    使用垂直耦合方式对准晶圆级光栅耦合器
    支持螺旋扫描和梯度扫描 (耦合时间<1.5s)
  • 自动化光纤校准

    自动化的标定脚本,3分钟内即可完成光纤阵列的角度标定
  • 模块化平台软件

    支持Notch Up/Down连续测试,无需下片,节约测试时间
    集成目前大部分的硅光晶圆测试项,纯光测试/纯电测试/光电混合测试
  • 自研源表

    高精度12通道板卡式源表,通道密度高,节约机台空间
    ±10 V,50mA,量程完美覆盖硅光测试需求
  • 配有高度测试仪

    检查晶圆在Chuck上平面度问题
  • 测试温度范围

    室温25°~150°(其它温度可定制)

功能与优势

  • 系统架构

    sCT9002硅光晶圆测试系统可实现自动化晶圆装载,装载的晶圆可在载台上旋转定位并根据测试需求调整测试温度,主动光学对准系统和电探针将光电信号耦合/连接至测试仪表,完成对晶圆的测试。
  • 自动上下晶圆

    晶圆上料模式可选全自动模式或半自动模式。半自动模式适用于实验室验证节约投入成本;全自动模式适用于大规模量产,提升生产效率。

技术指标


CHUCK

运动平台

材料

铸铁

Chuck X&Y Axis

电机形式

伺服电机

行程 X*Y

≥340mm * 490mm

分辨率

0.1μm

定位精度

±2μm

最高速度

300mm/s

Chuck Z Axis

电机形式

步进电机

行程

80mm

分辨率

0.2μm

定位精度

±2μm

最高速度

30 mm/s

Chuck θ Axis

电机形式

步进电机

行程

±5°

分辨率

0.0000191°


耦合模组

Motion and positioning  

Hexapods + Piezo

6 serial axis +Piezo

Max Number of active axes  

9

9

Rotation for roll, yaw and pitch

Automated

Automated

Stepping for X, Y, Z

Automated

Automated

Rough Positioning

Travel Range X,Y,Z

±17, ±15, ±7 mm

±15, ±15, ±10 mm

Travel Range θX, θY, θZ

±9, ±8.5, ±18°

±6, ±5, ±6°

Minimum Incremental Motion X, Y, Z

±0.10, ±0.10, ±0.05 μm

±0.10, ±0.10, ±0.10 μm

Minimum Incremental Motion θx, θy, θz

0.05mdeg,

0.05mdeg,

0.1mdeg

0.01deg,

0.01deg,

0.01deg

Fine Positioning

Travel range in X, Y, Z, closed loop  

80μm

Min. incremental motion, open-loop  

0.4nm

Min. incremental motion, closed-loop

4nm

Alignment Speed

Scanning time of spiraled area scan

<1.5s

备注

只做垂直耦合仅需选购8轴即可, 需兼容垂直耦合和边缘耦合需选购9轴系统


耦合

指标

光学耦合速度

  <1.5s @单边耦合

耦合重复精度

<0.2dB (30次)

光功率稳定性

<0.2dB@5min

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