特点

• 

  全自动探针台

  支持全自动与半自动方式上下晶圆片
  兼容8寸、6寸晶圆，晶圆厚度200μm -1500μm
• 

  测试功能

  支持光光测试，光电测试，电电参数测试
  支持DC与AC测试
• 

  自研源表

  +/-10 V，50mA, 量程完美覆盖硅光测试需求
• 

  边缘耦合

  采用纳米位移传感器实时监测距离
  边缘耦合选件提供侧面相机进行辅助定位
• 

  光栅耦合

  支持光栅、FA耦合以及边缘耦合
• 

  垂直耦合

  支持螺旋扫描和梯度扫描（耦合时间<1.5s）
  支持单光纤/光纤阵列测试
• 

  自动化光纤校准

  3分支内即可完成光纤阵列的角度标定
  实时显示光学套件辅助光纤/光纤阵列的标定
• 

  模块化平台软件

  支持Notch Up/down连续测试
  支持单芯片多通道并行测试/ 多芯片多通道并行测试
  

功能与优势

• 

  高精度探针台

  •晶圆上料模式支持全自动模式与半自动模式作业，适用于实验室验证与大规模量产使用；
  •全闭环高精度运动控制系统，自动精度补偿，定位精度高达±2μm；
  •特殊机构设计与校准系统确保晶圆片在Chuck上具有更高的平面度与探针Z方向的垂直度；
  •配置高清变倍CCD，加电PAD清晰可见，且能同时显示低倍与高倍多视野画面。
  •内置一体化防震设计，且可隔离外部震动，确保良好的测试稳定性；
• 

  耦合测试模组：

  •耦合测试模组包含耦合光探针、DC直流探针与RF射频探针；
  •光探针支持单路耦合与双路耦合；
  •光探针带有高精度测高仪，确保不同芯片间入射光纤端面到芯片表面高度的一致性；
  •光纤耦合模组由三维丝杠电机配合三维高精度压电陶瓷模组组成，确保光路耦合效率与耦合重复性；
  •采用标准高精度耦合控制器，全闭环控制+硬件同步，提高耦合精度与耦合速度；
  •探针卡固定座的设计更加方便探针卡的更换，便于不同产品或不同测试项目实现快速更换探针卡；

技术指标