新闻中心-苏州联讯仪器股份有限公司

2025.08.30

金秋九月，芯潮涌动。国内半导体行业年度盛会——第13届中国半导体设备年会（CSEAC 2025）将于 2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。

2025.08.25

联讯仪器亮相IPF大会，众多行业客户对我们推出的晶圆级老化系统WLBI3810的9层老化能力、WAT参数测试系统的1fA分辨率，KGD测试分选系统的UPH能力、动静态测试能力等相关指标表现出强烈兴趣

2025.08.18

IPF，联讯仪器技术团队将在现场展示车规级SiC晶圆老化、裸Die级SiC功率芯片动静态参数测试等最新解决方案。

2025.08.08

COMNEXT 2025，展会现场，联讯通过展示1.6T测试解决方案、硅光晶圆量产测试及高精度源表等创新产品矩阵，成功吸引了包括光通信、半导体及存储领域在内的20＋行业客户的深度关注。

WBG半导体器件动态测试方法研究

2025.08.01

WBG半导体器件（SiC、GaN等）相较于传统硅基器件展现出卓越的性能优势，包括更高的工作频率、更低的开关损耗，优异的高温工作能力以及出色的耐压特性等。为确保SiC等器件长期稳定可靠的工作，业界实施了严苛的生产测试方式，包括长时间老化（HTGB和HTRB）、动态和静态测试，以及KGD测试等。

2025.07.16

联讯将携系列光通信测试设备参展，重点展示面向高速光模块、高速通信测试、1.6T等前沿领域的测试解决方案。

2025.07.15

联讯仪器PBT3058针对性地提供了丰富的测试功能项，实现了最新协议要求的测试速率、码型、FEC纠错分析、更强的信号调理单元，以及自动均衡训练算法。我们将BERT端口以Remote Head形式做成射频选件，尽可能保证测试链路的低损耗，以及硬件选件的灵活组合。

源表应用拓展：四探针法测电阻率

2025.06.13

2025.06.09

作为国内率先推出并送样1.6T误码仪方案的供应商,联讯为下一代高速光模块的测试应用提供了完善的系统解决方案。