联讯仪器即将亮相第三届IPF 2025功率器件大会-苏州联讯仪器股份有限公司

联讯仪器即将亮相第三届IPF 2025功率器件大会

发布日期：2025.08.18 访问量：304

2025年8月21-22日，功率器件制造测试与应用大会在无锡盛大启幕！
联讯仪器技术团队将在现场展示车规级SiC晶圆老化、裸Die级SiC功率芯片动静态参数测试等最新解决方案。

🌟 重点关注 🌟
✅技术演讲：8月22日 9:45-10:15 分论坛4
✅演讲人：联讯仪器市场总监
✅演讲主题：实现车规级可靠性：From Lab To Fab 的SiC测试解决方案
📍 展会地点：无锡梁鸿湿地丽笙度假酒店

🔍 联讯仪器展位：[B区05]
期待与行业专家共话功率半导体测试技术新趋势！
✔ 车规级SiC器件的测试挑战与解决方案
✔ WLBI与KGD测试如何提升SiC模块良率
✔ 高温老化对功率器件可靠性的影响

✔ 联讯晶圆级老化系统WLBI3810、SiC KGD测试分选系统、高压串行参数测试系统WAT6310等技术资料分享

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WBG半导体器件动态测试方法研究

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