联讯动态-苏州联讯仪器股份有限公司

圆满落幕 | 2024中国光博会展会回顾，联讯仪器期待明年与您再会
2024.09.14

联讯仪器最新推出的800G光模块测试仪在深圳光博会上广受关注

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精彩回顾 | SEMICON TAIWAN完美收官，联讯硅光晶圆测试设备“星”品闪耀
2024.09.13

联讯仪器携先进硅光晶圆测试设备参加2024SEMICON TAIWAN，本届展会包含硅光技术、先进封装、光电共封装（CPO）等热门话题

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大放异彩！| 联讯仪器源表系列在慕尼黑上海电子展中深得访客“青睐”
2024.07.11

联讯仪器坚持开发适应市场需求的新型测量仪器，并形成自身特色与规模。与此同时不断突破创新，致力于填补国内高端测试仪器设备的空白。

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科技硬实力 | 联讯仪器首次亮相PCIM Europe，引发行业关注！
2024.06.17

联讯仪器携带最新SiC KGD PB6600测试系统、WLBI3800晶圆级老化系统以及WAT6300高压串行参数测试系统亮相，吸引了众多参展商的驻足、探寻，成为展会上的一大焦点，彰显着中国智造的非凡实力。

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联讯仪器受邀参加台湾第三届化合物半导体国际论坛，并发表专题演讲
2024.04.30

4月25日，由台湾电子设备协会联手国立台湾大学工学院共同举办的第三届化合物半导体国际论坛在台北南港展览馆圆满落下帷幕。本届论坛旨在推动化合物半导体产业在台湾的前进，邀请了海内外重量级讲师就“化合物半导体”的应用市场、制造设备、测试设备以及第四代化合物半导体等相关话题进行交流。

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