特点

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  全自动化、智能化集成解决方案

  高度集成全自动化解决方案，覆盖非常复杂的测试流程
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  高效率

  提升效率，减少人为参与的潜在风险
  自动切换准直光纤和大面积光电探测器
  测试后自动分拣DUT
  
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  维护升级非常简单

  所有机构件可以独立返厂
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  方便使用

  自动告警状态和提示显示，
  所有仪器、测试计划、通过/失败标准都可以非常方便进行配置

功能与优势

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  全自动化、智能化集成解决方案

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  上料模组

  本模组由顶针Z模组，X/Y运动模组，蓝膜旋转模组4个子功能模块组成，左侧为校准用底部相机，搭配上方识别相机，和吸嘴运动模组，实现 Chip 的取料功能。
  Chip 包装的兼容模式： 1个6寸扩晶环。
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  高温、常温测试模组

  本模组由中空旋转平台，正反2个3轴Chip校准模组，3轴收光探测模组组成，搭配模组上方的ID/位置识别相机，和探针加电调整模组，完成上料后位置角度的校准工作，和Chip测试加电工作。PD/准直器使用运动轴实现功能快速切换。
  测试台温度可根据工艺独立设定，温度稳定性<±0.2 ℃。
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  相机、探针加电模组

  设备右侧上料相机搭配上料模组，完成Chip的上料识别功能（可根据来料需求搭配不同功能组件） 高/常温测试模组上方的相机（设备中部），在Chip的上料动作完成后，通过多次拍照搭配3轴运动模组，完成Chip的位置校准（高温相机同步完成 Chip的ID识别）。
  探针加电调整模组，每组搭配最多3组探针（可选配背光PD子功能模组），不同组合搭配，可实现DFB / EML产品的 LIV/ 消光比等相关参数的测试。
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  下料分档模组

  下料模组配置4个载盘放置区域，可支持4个6寸蓝膜， 或者根据客户需求定制兼容的下料载具。