请输入搜索关键词!

Site Map

网站地图

激光器老化测试

ACBT6208

CoC老化测试一体机


依托多年成熟可靠的老化测试技术积累,联讯仪器 ACBT6208 专为激光器芯片老化测试打造,是一套高密度、多功能全流程自动化系统。产品在流转效率、测试性能、运行稳定性、老化容量、在线质量监控等维度均实现显著提升,拥有高节拍、高稳定性的量产优势,可满足产线快速部署与高效管控需求。
整机采用模块化架构设计,支持快速安装、拆装维护以及产品换型,能够依据测试工况灵活调整测试及老化单层模块数量。老化槽位独立控制,可实现不同产品、不同测试条件并行老化;切换待测产品时,仅更换夹具即可完成系统适配。
系统内部实现全流程闭环运行,支持选配丰富的自动化功能模块,大幅降低人工介入频次与人为操作风险,有效保障量产一致性与稳定性,实现设备一体化管控与全流程数据可追溯。

特点

  • 全自动化运行

    集鱼骨夹具自动进出料、老化前后测试、高温老化、分Bin下料、蓝膜/Gel-Pak自动进出料于一体,内部闭环流转,可节省50%的占地面积和80%人力成本
  • 模块化架构设计

    支持模块快速安装、拆卸、维护及产品切换
    通过更换夹具即可适配多款CoC产品
  • 高密度并行老化

    温度范围25~130 ℃
    支持最多7680路多通道驱动电源
    具备高精度的电流与电压控制能力
  • 老化中在线功率监控

    支持选配PD组件实现在线功率监控和LIV扫描,测试重复性<1%
  • 高效控温和测试

    支持-10℃~100 ℃三温测试,温控精度±0.5 ℃
    双工位载台,支持循环控温和测试,单工位双边并行测试,单颗CoC测试时间LIV+OSA(单电流点)<5 s
  • 智能自动上下料

    标配 CoC ID 识别与下料自动分拣,单颗下料时间<4.5 s
  • 全流程数据追溯

    单一系统内统一监控
    闭环老化测试下料数据
    解决分体式设备数据无法串联的痛点

产品配置


参数

1代机 - ACBT6208

配置一

配置二

模块数量

上下料机(套)

1

1

测试机(套)

2

4

老化单层(层数)

20

16

单个老化单层对应的夹具数量

8

驱动板支持通道数

48通道/单板

单通道电流大小

1A

最大支持的通道数量

(DML/EML CoC)

0~1A

7680

6144

1~2A

3840

3072

2~3A

2560

2048


1、上下料模块


序号

参数名称

参数指标

序号

参数名称

参数指标

1

提篮类型和数量

3个蓝膜/Gel-pak提篮

6

取料方式

力控吸嘴

5个夹具提篮

7

吸嘴压力

35±10g

2

载盘类型和数量(单个提篮内)

5个6寸蓝膜/8个2英寸Gel-pak

8

吸嘴丢失率

0.1%

8个鱼骨夹具

9

OCR分辨率

5μm,彩色

3

Open Check加电预检

电流:10mA,电压:1V

10

CoC下料效率

4.5s/单颗

4

NG判定:open个数>3pcs(自定义)

11

产品放置精度

≤±25μm

5

吸嘴库支持吸嘴数量

3种

12

产品重复放置角度

≤±3°


2、测试模块


序号

参数名称

参数指标

序号

参数名称

参数指标

1

控温方法

TEC+水冷

11

标配源表选型

S2011C和S2019C

2

热沉温度范围

-10℃-100℃

12

I/V源表测量分辨率

±3A/100nA,±6V/1uV

3

热沉升降温速度

20℃/min

13

Ith 重复性

<±1%

4

热沉温度设置精度

0.1℃

14

Se 重复性

<±2%

5

升降温时间

180s@任意两个温度点之间

15

Power 重复性

<±1%

6

热沉温度设置分辨率

0.01℃

16

Vf 重复性

<±2%

7

热沉空载温度均匀性

±1℃

17

波长重复性

±0.1nm

8

热沉温度稳定性

±0.5℃

18

SMSR 重复性

5dB

9

CoC温度均匀性

±3℃@500mA,80℃(加大力针)

19

耦合功率@Pout>25mW

>-15dBm

10

CoC温度稳定性

±0.5℃@500mA,80℃(产品自带NTC)

20

电连接性一次成功率

>99.7%


3、老化模块


序号

参数名称

参数指标

序号

参数名称

参数指标

1

温控方法

TEC+水冷

9

CoC温度均匀性

±3℃@500mA,80℃(加大力针)

2

热沉温度范围

25-130℃

10

CoC温度稳定性

±0.5℃@500mA,80℃(产品自带NTC)

3

热沉升降温速度

20℃/min

11

驱动源类型

标准电流源

4

热沉温度设置精度

0.1℃

12

驱动电流范围

0~1000mA

5

热沉温度设置分辨率

0.01℃

13

驱动电流精度

0.3% F.S.±0.07mA

6

热沉空载温度均匀性

±1℃(热沉两头、中间3个点温度均匀性)

14

驱动电流稳定性

48小时电流的稳定性:0.3%F.S.±0.07mA

7

热沉温度稳定性

±0.5℃(热沉两头、中间3个点温度最差稳定性)

15

电流测量分辨率

0.07mA

8

温度稳定时间

300s@80℃

16

电流输出纹波

<0.7% F.S 电阻性负载


同类推荐

高速通信测试
高速通信测试

光通信网络作为信息通信的基础设施,对我国大数据、云计算、5G通信等市场的快速发展起重要的承载支撑作用,联讯仪器光通讯仪表深度覆盖光模块光器件等核心产品的测试测量,包括采样示波器、误码分析仪、波长计、流量仪以及通用光测量仪表等,提供经济高效的完整解决方案。

Details
电性能测试
电性能测试

高精度源表集合电压源、电流源、电压表、电流表、电子负载的功能于一身,广泛应用于各类分立元器件,光伏,新能源,电池等行业的高精度测试测量,联讯仪器提供高精度的台式源表及标准PXIe机箱的插卡式PXIe源表模块,充分满足各种不同测试场景的应用。

Details
光芯片测试
光芯片测试

激光器的老化及测试是保障激光器可靠性的重要方法,通过对CoC或者裸Die的测试,提早筛选出激光器生产过程中由于工艺工序的缺陷导致的早期失效产品。联讯仪器提供从裸Die到CoC,从高温到低温-40℃的完整解决方案。联讯仪器的激光芯片老化测试方案已获得市场广泛认可。

Details
功率芯片测试
功率芯片测试

前道检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷,后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,属于电性能的检测。联讯仪器提供晶圆老化及SiC KGD测试分选机等集成解决方案,能够满足客户日益增长的多样化需求。

Details
登录后 立即下载!

账号

密码

注册账号

姓名

请输入您的姓名 *

邮箱地址

请输入您的邮箱地址 *

邮箱验证码

请输入您的邮箱验证码

电话

请输入您的联系电话

密码

请输入您的登录密码 *

确认密码

请再次输入您的登录密码 *

密钥(选填)

请输入您的密钥(选填)
找回密码

邮箱地址

请输入您的邮箱号 *

邮箱验证码

请输入您的邮箱验证码

新密码

请输入您的登录密码 *

确认密码

请再次输入您的登录密码 *