封装级可靠性测试系统 PLR0010 -苏州联讯仪器股份有限公司

半导体可靠性

PLR0010

封装级可靠性测试设备

联讯仪器PLR0010封装级可靠性测试设备是一款基于JEDEC可靠性测试标准设计开发的可靠性测试设备，主要用于TDDB/HCI/BTI/GOI等功能的测试。测试系统温度高达250℃，同时通过算法模型对数据进行分析，实现对产品制程工艺缺陷的分析。系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全，同时可与客户EAP系统对接，实现生产数据的管理，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。

申请样机

特点

多测试模式
支持TDDB/HCI/BTI/GOI
独立Oven架构
具有4个独立Oven
高温测试
Oven温度高达250°C
温度均匀性±1%°C
高并行测试
支持960 DUT board同时并行测试
支持On-the-fly
stress切换至monitor ~220 μs
自研SMU
SMU支持自动量程切换
确保高精度测量
灵活的API接口
客户可根据需求进行算法、测试流程
及数据导出的格式进行编辑

参数	指标
温度范围	Room～250℃
并测DUT	960
温箱	支持4个独立温箱
工作海拔	0~2000m
电磁兼容	满足欧盟EMC标准
软件系统	Windows LTSC
软件语言环境	C#/C++
软件功能	测试任务编辑和设置，数据显示和数据分析，MES接口，用户权限管控，校准维护，故障诊断

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